As formas estruturais incluem tipos de disco/chip, tipos tubulares, capacitores cerâmicos multicamadas (MLCCs) e capacitores-alimentados. Para fabricar capacitores classificados em 100 kV e acima, é empregada uma abordagem de projeto que incorpora chips cerâmicos multicamadas integrados, utiliza conexões em série e paralelas e envolve o encapsulamento completo de todo o módulo. Ao utilizar uma única unidade capacitiva com uma classificação de tensão intrínseca mais alta, é alcançado um desempenho superior em comparação com um conjunto de vários capacitores de tensão-mais baixos conectados em série. A estrutura interna consiste em numerosas unidades capacitivas, que são interconectadas por meio de configurações em série e paralelo para atingir as classificações de capacitância e tensão necessárias.
Dentro da montagem, as bordas dos eletrodos de folha de alumínio são cortadas-com precisão usando lasers para garantir interfaces suaves e desprovidas de saliências pontiagudas. Ao otimizar o projeto estrutural interno do capacitor, a não-uniformidade do campo elétrico interno é minimizada, reduzindo assim o risco de descarga parcial e estendendo a vida útil operacional do capacitor. Além disso, alguns fabricantes adotaram estruturas inovadoras de eletrodos e designs de isolamento para garantir uma distribuição mais uniforme do campo elétrico interno, mesmo quando capacitores de alta-tensão são submetidos a operação prolongada sob condições de alta-tensão.
